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製程細說：孔壁金屬化

製程細說：孔壁金屬化 評價

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製程細說：孔壁金屬化

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印刷電路板的製造技術一般可以分成三大類，分別為：機械加工製造、影像轉移製程以及濕製程。本書是由專注於孔壁金屬化製程的濕製程供應商，各就其本身專長結合商用製程與基本原理，所精心彙整之實用案頭參考手冊。內容所要探討的孔壁金屬化製造技術，包含了成孔（鑽孔）技術、孔內及板面的清潔、孔內非導體區之金屬化及孔內鍍銅增厚等技術，並於各文後將製程中常見問題與解決做一簡介，為各級工程師教育訓練必備的實戰教材。

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  作者： 林定皓
  
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• 出版社：台灣電路板協會
  
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• 出版日期：2012/03/13
• 語言：繁體中文

製程細說：孔壁金屬化